智通财经APP获悉，广发证券发布研报称，玻璃材料具备高平整度、尺寸沉稳性好、热彭胀扫数可调、介电损耗低、衬底损耗小及合乎矩形面板加工等上风，有望成为AI/HPC大尺寸先进封装的紧要载板/中介层材料。玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业考据。CPO方面，玻璃基板短期有望领先愚弄于玻璃基电互连载板，长期则可进一步向玻璃光波导与光电集成办法蔓延。

广发证券主要不雅点如下：

玻璃基板是AI时期先进封装载板/中介层的理思材料

AI算力需求合手续高景气，带动高端GPU、ASIC、HBM等中枢器件向高带宽、高I/O、高集成度办法演进，先进封装正由后段制造范例升级为系统性能优化平台。跟着封装尺寸合手续扩大，硅中介层受光刻机单次曝光面积、12寸晶圆排布后果、残障射中概率和老本良率拘谨，链接扩尺寸的难度进步;同期，博亚体育世界杯中国官网首页传统有机封装基板在高频高速互连、大尺寸封装、热彭胀匹配和翘曲抑止等方面的短板慢慢放大。玻璃材料具备高平整度、尺寸沉稳性好、热彭胀扫数可调、介电损耗低、衬底损耗小及合乎矩形面板加工等上风，有望成为AI/HPC大尺寸先进封装的紧要载板/中介层材料。

产业化进程显贵加速，英特尔和台积电推动先进封装级玻璃基板插足产业考据阶段

2026年1月英特尔大众首款领受玻璃芯载板的商用CPU发布，考据了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性;台积电方面，王者荣耀下注官方版(中国)官方网站CoPoS已由前期可行性征询插足试产考据阶段，CoPoS产线展望2028-2029年间产量将大幅进步，意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业考据。

射频IPD和CPO是玻璃基板落地速率较快的愚弄场景

射频IPD方面，玻璃因具备高绝缘性、低介电损耗、尺寸沉稳性及优异的高频特色，成为集成无源器件的紧要衬底材料。当今，云天半导体、3DGS等厂商已罢了玻璃基IPD的量产，并在高频、高精度愚弄中得到可靠考据。CPO方面，玻璃基板短期有望领先愚弄于玻璃基电互连载板，长期则可进一步向玻璃光波导与光电集成办法蔓延。

原片和TGV是玻璃基板工艺中枢难点

半导体级玻璃基板制造经由包括玻璃原片制备、TGV成孔、孔壁金属化/铜填孔、名义金属化、重布线层、介质层与多层互连、名义料理及可靠性考据。其中，玻璃原片决定平整度、厚度均匀性、低残障和热彭胀匹配才能;TGV认真上基层垂直导通，是玻璃基板从结构支合手材料升级为三维互连平台的重要工艺。

产业链热情原片、精加工和辅材三大范例

原片端由特种玻璃企业主导，国外康宁、肖特、AGC、NEG等具备超过积存，国内旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等企业具备材料基础。精加工端热情TGV成孔、孔金属化、镀铜、RDL浮现和面板级制程才能的公司，沃格光电、京东方A等已推动玻璃基封装载板覆按线、送样考据及小批量样品。辅材端天承科技等材料厂商已插足客户考据和小批量订单阶段。

投资忽视

原片端忽视热情具备国产替代后劲的旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等;精加工和辅材端忽视热情具备TGV、镀铜、RDL、面板级制程及重要材料考据才能的沃格光电、京东方A、天承科技等。

风险辅导：产业化进程不足预期、重要工艺证实不足预期、客户考据和订单振荡不足预期等王者荣耀下注平台2026最新版官方app下载。